券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yshe always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态ī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态trong>的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。